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电元器件行业半导体制造设备BB值持续高于

发布时间:2019-11-10 21:20:38

事件:北美半导体制造设备BB?值发布:11月北美半导体制造设备BB?值初估为1.11,高于10月的1.05,已连续第2个月大于1。日本半导体制造设备BB?值:11月日本半导体制造设备BB?值为1.39,连续8个月高于1。(SEMI、SEAJ)

点评:

北美半导体制造设备订单量、出货量同比高增长。2013年,北美半导体制造设备B-B?值在8、9月份低于1,其余月份均高于1。从订单量情况看,9、10、11月份的订单量复苏强劲,9月份的订单量同比增长率扭负为正,达到8.76%,10、11月份的订单量同比增长率为51.39%,72.27%。出货量情况,10月份出货量同比正增长,达到8.68%,11月份的出货量同比增长22.36%。

日本半导体制造设备出货量开始正增长。日本半导体制造设备B-B?值一直高涨,11月份的B-B?值为1.39。订单量方面,?11月份的订单量同比增长77.4%;出货量方面,11月份的出货量同比增长率扭负为正,2013年首次出现正值,达到13.94%。

行业投资转为正面。根据制造设备订单量、出货量数据看,半导体行业投资正在转为正面,行业投资热度增加。

集成电路产业链政策不断推出。北京市发改委日前发布《关于北京市集成电路产业发展股权投资基金遴选管理公司的公告》,建立300亿元总规模的基金,对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。我们维持同方国芯的“增持”评级,建议关注集成电路产业链中设计业的国民技术,封装业中的华天科技。

风险揭示:?半导体行业复苏缓慢。

(:吴大忠)

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